（来源：上观新闻）
这一趋👁️🗨️势将使🥙下半年↗业绩增🎖👩👩👦👦长的驱动⬅力从H🦜BM4转🎶向传统存储产品👷。这就是交接🚵👈时机的另👛一层含义🧴👤。第四阶段：先进🔹👹封装模块级测🇩🇴🎹试——全系统功能⚗🥓验证与光🔄😞学回路🚔⤵测试🇵🇷。现在的机器🧱人能做任何一🍳个单一步🎁骤，但没有机器人🎗能像人一样😣⌛，从头到尾，带❔着这些😔三微一端是指什么“任务间的🇯🇵缝隙”把它完成，🔂我认为两年🧒🇬🇼后的机器人能🎞🥫有这个能🌙力👩🦲🗜。
这个时间安排不是🧲巧合🕜。"CPO测🇧🇴试设备供应链全👩✈️景表"——涵🦃盖光学🌯探针、计量仪器👑💑与系统♻、自动🎅测试设备三大🚸🚪类别的供应商分布☂🏊图 市场🇺🇲机会窗🎼口正在🌜打开 芯片🔝🔱设计日趋复杂🇺🇳，SoC测试难度🚝👩持续上升，单⭐🦴颗芯片所需的测试👩🚒站数量🖍🌚和总测试🇱🇦时间不断💆♂️👴增加，😆🥼测试设备在半导体🙍♂️设备资本开👁️🗨️支中的占比🛷🍠随之提升⬇🚺。
