（来源：上观新闻）
（本文作者为 版🌇🎊面之外，钛媒体经🇦🇩🇵🇸授权发布）🇬🇼 文 | 🍄版面之💛外，作者🐥🍌｜画画、版🌥君 201🌎↙3 年 9 月 🖖🍪3 日，🇹🇷赫尔辛基🍙🍍。至此，🍰fic〰🍜onTEC💢形成了从晶圆级到🎱⚔芯片级的完整🕳CPO测试产品🍌线🌨🚤。芯片厂🧢👨🚀商对长期供给短👨🦰👨🦳缺的乐观🔸✉判断，💺☁正是基于这一产🧒🇬🇱能扩张📂约束⛰。这台机器内部🈚💬，高功率激光将🌁👨🔧熔融锡滴压平并汽🏺✳化，产🇮🇸生的极🍹紫外光在🧜♀️🧷硅片上刻下肉🌾眼无法辨认的🤮微观图案—👧🎙—这就是🇧🇼🇸🇮制造最先进🇨🇫AI芯片的唯一🍒方式🗻。
外界对它💈们的判断，后来都👫👨❤️👨被历史狠狠地打🔼了脸🗡🇺🇬。CPO测试🛅🥼要求同时具🙇♀️🚜备EIC和🐋🤓PIC测试能力，🇬🇬两家巨头均选择➖🏋️♀️与光学探针专业🎲🤾♂️厂商合作来补齐🥴🍰短板🗿。一些买家或✔许是被旧金山在➿🔺人工智能领👨🎤🉑域的声🔮⛱望所吸引，🏴☠️但更多的人可能🎵🚠只是被这座📺拥有壮丽景色🥳的大都🈁市所吸引〰。2. AI应📱🍠用：模型延🤭🏏续开源的策略🇹🇱，输入输出成本大🦚幅下降，并在上🍯📮下文长度、❤⚙Agent等能🥦力上进一步提升，🇸🇮利好复杂应用场景⛸及有壁垒的应用🤪公司👰。
理解这些协议🚷🤑的价值0️⃣，能够帮你省去🇦🇷为每一个工⁉具、应用👩👩👦🤦♀️程序接👩🔧🙌口与前端组件🖖🦇编写和维护定制🙎♂️🔢集成代码的繁重工🐊🇲🇾作👼。“EI🆚🇦🇿C测试与PI🧺👩👧👧C测试对比表”—💼👨✈️—对比测试原理、💡🕔对准精🐓度、行业成熟🍕🦛度、主要探🖌🍥针卡厂商四个维度🧓🐣，图源🥯：Tre👏🏚ndFor🇸🇻ce，下同🎻🇮🇶 四个测试阶📟段，最关键❓的是哪一🕔🦝步？ 一颗CP🚒♣O芯片从晶圆到🧠系统，需要🙊经历四个测试阶段🇸🇯💫： 第一阶段：P🇲🇶⛸IC晶圆级测📂🇧🇷试（OWA🎨T）——直流电学🎍🙅与光学基础测🆓♒试，包括🛤🇰🇬光功率、损耗☑、暗电流等基本☔🇫🇮光学参数测量🇸🇳⛺。
