（来源：上观新闻）
一、错位与断裂🏰 把这🧵🇹🇨四家公司放🆚在一起👩👧👦📀，会发现这样的"👤死亡"绝非偶然🦍，它们处在同一幅🇸🇦🍄产业地图🔱🆖上，分布在两条不✈💰同的主轴🔜🇸🇸上📀☑。尽管新厂洁净室✍空间理论上可📆支持每年10万片😣🚄的产能，但在1d🇧🇭🌺制程节点📌🥚等高执行风险下，🇬🇩厂商倾向于以更🇰🇮😷为审慎🔌的节奏投入前🎁📋端晶圆制造设🐈👨👨👧备⚠。
“EI📗C测试与P🥿💠IC测🐫🇺🇿试对比表”——对🤾♂️比测试原🥇理、对准精度、🇺🇲行业成👴😾熟度、主要探针卡🐤🇮🇲厂商四个维👩👧👧度，图源：🇹🇱Trend⚛Forc☄📪e，下同 四个🍟测试阶段，♌最关键的是哪🧯✔一步？ 一颗C📐💅PO芯片从🛑晶圆到系统🤡🇧🇾，需要经历四个测🍳试阶段： 第一⛏9️⃣阶段：PIC🤤‼晶圆级测试（O⛲🛴WAT）—🇳🇺☝—直流电学与光学🛫❓基础测试，包括🛅🧩光功率、损耗、🙆♂️暗电流等基本光🥖学参数测量🐕。
