（来源：上观新闻）
" 但瓶颈已经在🏊♀️👨👨👦形成🔭。但事实上，硬件📊存在明确🕶💜的天花板效🇦🇱🌛应，软件👞定义的智能👇🇹🇰上限，始终由硬😋件能力决定◀🗒。只要你积累得🏊足够深，早晚😴有一天，🔙8️⃣时代的潮水会🇳🇨🦐重新涨到你这里🕊。这促使新一代人🌝🙎工智能芯片快速🇫🇮🛃发展，而这些🧼2️⃣芯片的功耗也🍣更高♏。
来源：Di🎽🛸gitaltre😌🍈nd 苹果内部🥒很清楚，高价会🌱📜将许多消费者挡在🇮🇩👩👩👧👧门外，📿🔳但它无疑会👵拉高平均🚵🌸售价，吸引那🍋🧩些使用安🙅卓可折⛈🎫叠手机超过五🏥年的用户🍜。这其实是技术史🇧🇮👨✈️上一个🌤反复出现的结🇭🇲🏃♀️构🇺🇾🧜♂️。其中小米1🔳8 Pro🇻🇬或将延续🇸🇯🤳小米17 P✒⛩ro的设计👨🌾思路，背部↖🇧🇧仍将保留后置🇸🇷副屏，📡相机模组为三🇬🇼摄组合🦌。新冠疫情期间☦🧱，需求的意🇲🇬外激增导致订单严🧾⏭重积压，😱💨这个教训🇦🇿改变了公司的战👺💴略节奏👁️🗨️。
“EI👨👨👧C测试与PIC测🤩🇨🇦试对比表”🇳🇬🧥——对🙅🤙比测试原理、对准😔♓精度、行业成熟度🇪🇪🕡、主要探针卡🥶厂商四个维度，图🏧🇺🇳源：T🍙🍅rendF🕚orce🇨🇴，下同 🇸🇮Ⓜ四个测试阶段🦑，最关键的是哪🔥一步？💁🦄 一颗CP↗🇲🇷O芯片从晶圆🛫🦈到系统📪，需要经历四个🧥测试阶段： 第🧽一阶段：PIC💋晶圆级测🌆试（OWA🌧👨💼T）—☘—直流电学📙与光学基础测🇦🇶试，包括光功率、💠◼损耗、暗电🎷流等基🏳👩🔧本光学参数测🇧🇾🍀量🐭。
