（来源：上观新闻）
03 从家居到可📿穿戴，全🏩👸线接入AI 古👩🏭🦊尔曼详细🐿🇵🇼罗列了这些正在⚜推进的🥺👨👧产品方向😨。“EIC🍐测试与PIC测试🙏🐜对比表”—🌶—对比测试原理🇧🇪🔚、对准精度、👩⚖️💮行业成熟度、🅰主要探针卡厂商🇩🇰四个维度，图源🏣scm：TrendFo🌁🌜rce🇹🇫🍒，下同 四个测🌱试阶段，最🇰🇲关键的是哪一步？🎺🇵🇼 一颗CPO芯片✅从晶圆💏📁到系统，需要经🛍🇫🇲历四个🌠🗞测试阶段： 第一🅱阶段：PIC晶圆🈺级测试（🐰OWAT）👨👩👧👦🎽——直流🚌🐁电学与光学基础📺🛢测试，包括光🕥功率、损耗✅🤑、暗电流🈁🧥等基本光🛵😰学参数测🔣🕐scm量🐷🎟。
这一代机🚃🙃器人最核🦔心的不🇮🇸🔰同在于💕它的通🐇用性⛽。这种产业方 +♾️💚 技术方💄👩👦深度协同🏴模式，🇨🇨完美打通了具身🎊智能落地最后一公🙈🗼里难题👳♀️👩🦳。在具身智能领域，📵👻过去两年最热🕡🧕闹的争1️⃣论之一，就是 V🐄LA 和世界模⤵🆗型到底谁才是终✈⏹局👈。第一个就是价值函♓数（v🇵🇹alue🤛 func🥑tio🌩n）👨🌾◻scm。诺基亚从一家手机🕉🌂公司，彻底蜕变🇦🇿🇮🇨为通信基👨🚀🌳础设施公司🐌🔳。2 个月拿下 4🚖 项世界冠军，靠🇱🇧🚻的是世界模型+V🚕🇱🇾LA 🇵🇲🆕深度融合带来的📊🍛物理直觉😨。星动纪😂😟元坚持🦎 AI Nati🥶ve 软硬一🍥🥭体协同进化、全🇩🇬🧧栈自研，建起🆕了行业💋最深厚的系统性🥖优势壁🥧😻垒👑。
