（来源：上观新闻）
“EIC测试与👎PIC测试对比表🥋”——对◻比测试原理、对🥬💑准精度、行👨🦰🇾🇪业成熟度、主🚾要探针卡厂❤🇧🇫商四个🍥维度，图📚🍳源：Tr😭endFo🇫🇮泛rce，下同 四🐘🇧🇲个测试阶🐒🏮段，最关键的是😯♐哪一步？ ◾一颗CPO👨🏭🍪芯片从🇦🇬晶圆到系统，🇹🇫🚣♀️需要经历四🇨🇼💊个测试阶段：🈵 第一阶段：🕘🎟PIC晶圆级🚽🇬🇦测试（🥕OWAT）🚯🤑——直流电学与🇪🇦🇱🇨光学基础测试🌀🦋，包括光功率、🇺🇸损耗、暗电流等⛲💊基本光😚学参数测量🛥。
古尔曼指🛃出，特努斯需🇬🇸👩🎤要修复Siri，🇸🇬🏷这个团队一直因👩👩👧👦🐉延误而备受困扰🥼🇼🇸。特约编译金鹿对本❇文亦有贡🇩🇲💲献🧔😗。整个半导体产业🇰🇼🎇链，从光刻机🚕💨到 EDA 🍈软件，几乎每🎫一个节点都依📭🙉赖西方技术🗞。与此同时，📙🚶♀️苹果近年加快了向🇨🇻印度转移产🚆能的步伐，去年📧约25%的i☑😆Phon🚨👩🚀e在印度制造🧯。
然而，那些😮可以称之为旧🏆金山“深层政府”🛄😶的机构—🇬🇭—拥有巨大权力♠🧑的检查🖍🇺🇲员、专员和📟非营利组织——3️⃣仍在继续造成巨额🇱🇨🤚成本🇧🇴。由于应用🐦领域如此迥异却🧾🇴🇲又相互关联🍤，因此必须采取🛀👱♀️跨行业的方😊法，才能了解☁一个领域的创新如🐟✖何影响其他领🧝♀️🗽域💾🇬🇺。Age🏴nt Pay📟ments Pr🕋🧖♀️otocol😀🧱（AP2，智能♌🏅体支付协议）😙⛄作为强🔯🛷有力的补👷♀️🚓充，引入具备不🖐🤼♂️可抵赖性🧨的类型化指令，在🎨🇳🇷每一笔👱☎交易之上🚵🇨🇽强制叠加可配置🙎的安全护栏🇳🇮〽。
