（来源：上观新闻）
英伟达👈👜的GP📬U，从🐩🥁游戏芯片摇身一🥍🇧🇶变成为AI时🦍🔙代最炙手可热的商🇵🇫品👝。CPO测试要求❌👙蜘蛛同时具备🥢🇬🇼EIC和PIC🇲🇦🤳测试能⛄力，两家巨头均🦍选择与光学探针专🌍👨🚒业厂商🐥合作来补齐短板🇦🇸🌍。
Model☹🤰 Contex💦🇹🇬t Pro🌺toco🐞🚂l（MCP，模型🈚上下文协议♥）消除了这种无意⛄🌫义的重🇧🇧复劳动🐶。事件起因于今🇮🇸年 4 月以来👡🧽的主播离职🌡潮🚚⚗。这不是一个🚉缺口，是一堵墙👩💻。2015年前后，🇹🇴几乎所有科技⬆🌶分析师写的是😱🧑同一件事，云计算🇲🇬📟时代，🇱🇰没有甲骨文的8️⃣🇧🇪位置了🎨🛐。
值得注意的是，🍙👝TCB（🏰🧟♀️热压键合🍁）设备需求预🇦🇪♿计将在2028🇳🇴年显著放量🃏，主要用于1🐡👱6层及📘蜘蛛20层HBM🎬📅4e的封装，🦇🌝以配套英伟🧿达Ru🚆🦹♀️bin Ult🇭🇰😎ra及🔛更先进的AI A👱♀️SIC👺🦜芯片🚵。"CPO🦴测试设🐗🌓备供应链全景表"🇬🇦——涵盖光学探🌎🥌针、计量仪器与🍸😛系统、自😲动测试设备三大◽🆚类别的供应商🚾分布图 市场机会🇺🇸窗口正在打开♣🤦♂️ 芯片设🌽计日趋复杂，So👨🚀C测试难🧚♂️度持续☺✂上升，单颗芯片🐞🔴所需的测试站数量💀🕍和总测试🦌🇧🇶时间不断增加🇲🇾，测试设备在🆑半导体设备资🚉🇲🇪本开支中的占比随🌝🇻🇮之提升👩🚒🇱🇾。
