（来源：上观新闻）
CPO将光🙍学组件集成🕣进光子集成电路（🥿🦚PIC），再与⬛电子集♉成电路（E🆔🛠IC）🔇👨🏫共封装在一😪🛳ccrc认证大概多少钱颗芯片内，用⚛光路替👩🚀代电路，从而降🏋低功耗和延迟🐝。PIC测试需🇿🇲🍫要测量插入损耗🐻（IL）🎧👁️🗨️、偏振相🦶关损耗（PDL😜）、响应度、波🏉ccrc认证大概多少钱导传播损耗🤧💂♀️、光学串扰等参数🚺🖕，而这些参🤬🐄数目前没有统一的🇷🇸测试标准🎾🧖♀️。
封面来源🔠｜企业⬅🇮🇪官方 e👯♂️🇧🇯nd👎☎。核心业务流🥍跑通后🇧🇦，展示结果的方🇸🇾式成为新的👨⚖️痛点👹。如果能在PIC🇹🇻🇧🇮与EIC🎰键合之前，就在👨❤️💋👨🇾🇹晶圆阶段筛出缺陷🔆🧺品，就🧣💦能避免🍮🔆将昂贵的E🛹☎IC浪费在有问🧘♂️🙍题的P🌿🥇IC上🚚，大幅降🎡低后续工序🔣的损耗🚮🇵🇾。
脱离硬🔕🚦件深度适配的软🐮件算法，再先♉进也难以在真🏴🐈实场景中稳🏊定发挥👩🍳。真实场景🇧🇭中的每一🥟次抓取、分拣、🚪🖍搬运，都在为模型🇮🇪🇬🇼进化提供养料，👤让机器人🇮🇹在持续作业中不断🇸🇯㊗优化动作🚁精度、成功率与💂♀️😍效率，实现学的快🇬🇩、干的多、做的🏴好👩⚕️。
