（来源：上观新闻）
“EIC测试👇🤑与PIC🍰测试对比表🃏”——对比🔮测试原理🏄🧥、对准精度、行👖🕦业成熟度、主🏢要探针卡🐗🌕厂商四个☪🌷维度，图源：🇫🇲🇰🇮Tre👩👩👧👧🧗♀️ndFor🛁ce，下同 四🚛个测试阶段，最关🤼♀️🇹🇯键的是哪一步？ 🇧🇫一颗C💧👩👧👧PO芯片从晶🖼🕧圆到系统，需要🗯🇨🇫经历四个测试阶段👨⚖️🇮🇨： 第一阶段：🛏🇦🇷PIC晶圆级测🚟📜试（O📘🇸🇮WAT）——直🐈流电学与光学基🇧🇶础测试，🦸♂️🧖♂️包括光功🍌率、损耗、🦢暗电流等基本光学⚾参数测量🇦🇪。
其核心🇧🇦创新是对准容🆎🐸差补偿技术🎰🌷——通过对光🇨🇮🐴学探针输🌶出光束进行特殊0️⃣🈶整形，🚩🇬🇶即使探针定位🤘☄存在轻微误差📒，光信号🥘仍能进入PI🎌C耦合🛥🇫🇴器，大幅缩短对🕴🏉准时间🧞♂️🌟。在苹果任职期间🎉🥌，特努斯大👨👨👧💞部分时🌚🔟间投入在i↩♒Pad的性🦢🇨🇮能、电🗝🌩池续航和可🧾🌬靠性提升上，而这🚲👳些积累恰👑好映射到可折🇨🇬🚾叠iPhon🍦e的核心卖点🇧🇲🍾：耐用性、🎱性能、不易察觉的🎨🤳屏幕折痕，以及展👩👩👦👦开后类似i🤓🔞Pad的横向屏🦞🙉幕✴🛃。
