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滚动播报 2026-04-27 12:09:27

(来源:上观新闻)

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ficonTE⛅C提供WLT❎🤢-D2双面晶圆测🗾试平台,具备5🎀🥏0纳米范🚔🇦🇮围的精📪🇸🇯密对准能🕔力,可同时在晶圆📱🤣顶面进行电🐔学测试、底面进🏏🤤行光学😫🚡测试,提升测💶试效率🦉。值得注意的是,🕖🧽TCB(热压键☹🤦‍♂️合)设备需求预计🥔将在2028👨‍👨‍👧‍👧🎽年显著🏟⏸放量,😷主要用于🇸🇿🧗‍♀️16层及2🐌0层H☀BM4🏒e的封装🎷,以配套英伟🗜👡达Rubin👩‍❤️‍💋‍👩SCM系统 Ultr☸🐔a及更先进🍒🇲🇻的AI AS▫IC芯片🗃🌋。