（来源：上观新闻）
“EIC测试😠🚹与PIC测试对比☸™表”——对比测试🌟♣原理、对准👩👧👧精度、行业成🙂🏊熟度、主要探🇲🇦针卡厂商四个维🥩度，图源：Tre🕤👨🔧ndForce🤟🇲🇹，下同 四📱🥍个测试阶💁🛳段，最🇭🇰关键的💆♂️是哪一步？ 一颗🇲🇻❎CPO芯片从晶🧭🏴圆到系统，需🐣要经历四个测🔯🚿试阶段🌀🦆： 第一阶段🧛♂️：PIC晶圆级测😾试（OWAT🦹♂️✋）——直流电🛑🇨🇫学与光学🧮基础测试，包括光☮功率、损耗、暗电♥流等基本光学🚰参数测♑😏量⤴。此次重新出发，他💋😺想做的是能在🛎家庭场景干活的🤹♀️🦍、真正有泛化性的👡🛋具身智能机器🇳🇴人🦉😏。
据Bloc🇩🇯konom🤶i今年2月报道，🚶🇪🇪这台机器已通过🍫💣50万片晶圆🔢的量产验证🙎♂️🏹。据古尔曼称，🍚📨苹果这款🥂可折叠🏴🔛iPho0️⃣🔎ne的外🤷♀️🇲🇪观将与华为🎚🕟Pur🇭🇺a X🥔 Max相似⏮🛏。首席财务官🎙🍂Roge🧒🚣r Dass🍥en将这种机✉制称为"😐🇬🇾良性的同侪压力📢🇵🇷"——没🙈有供应商🌉👬愿意因准备🧩👩⚖️不足而被单独点💈名🇨🇾🛫。报告指出，🐖🧭大多数芯片厂商🇦🇲🍒预计每座新建晶圆🦐厂在2🧟♀️🚝028♿🍘年的产能🧝♂️🇵🇹增量最多⏺仅为每月🌛5至6万片晶圆👩🦳🇦🇩。
移动互联网击垮🍞了诺基亚，美☕🛠国制裁击👨👩👧👧🎏垮了华😓为的手机业务，👷♀️🤒英伟达❇和GPU重写了算🇧🇲力的定义📱🈴，把英特尔踢出💈了主场，云🇸🇦🖱原生浪◀🚍潮让甲骨文显🙍得像一🇻🇬🦆个来自上个时代的🚧🥭老人🚍。共同第🎀✋一作者张笑👥宇，南洋理工😳大学博士后研☄💙究员，研究方👐向为软件工程1️⃣、大模🍠型安全📤🇱🇮与人机交互🍞🇨🇽。
