（来源：上观新闻）
古尔曼还提到，在☔发布期间🔭，特努斯💠💖推动整个过程的理💈🕘念将成🚥为焦点🇬🇮🤞。“EIC测📋试与PIC测试💾🍅对比表”——对比🦹♀️测试原🐿理、对准精🥩度、行业成熟🕖🥘度、主要探针🔠🛷卡厂商🇲🇰四个维度，图源：🤷♂️🇲🇼Trend❤Force，下同🇸🇨🍄 四个🎖测试阶段，最2️⃣🆕关键的是🐸📥哪一步？ 🎌一颗CPO🕶🌴芯片从晶圆🇮🇹到系统，需要经历🇸🇰🏀四个测试📊阶段： 第一阶段🇩🇰：PIC晶圆级👭测试（🇩🇿OWAT🇸🇨）——直流电🔋🕙学与光🧾🐩学基础❔🇰🇷测试，包括🤧🌄光功率、损耗、暗🛃目录树电流等🚐🇫🇰基本光学参数🌱😆测量🚬⬜。
底层引擎仍以 🇬🇳目录树Rust🦑 实现，🇪🇺协议为 Apac🐇he 🚱🇸🇰2.0🔯👤。收尾时，你🍔🇬🇩随手敲下☑💌一句话： > 🔚💧"任务完成，删✳🖲掉这个目录～😭" 语🇩🇰气轻松，就像跟同🎒🇲🇰事说 "搞🌃🇦🇮定，收摊吧"🍧🔓。
朴先生表🇲🇭🧾示：“🇶🇦⏰直接关注🔩不平衡并不能解决🍅问题——这就像挠👨🦲🔷痒痒只会🇧🇦让情况更💊糟😠。'" 4🇲🇽亿美元一台的新🦴机器，台🇮🇷🤥积电说太贵了👉© ASML的下一🌾代武器是🐇High-NA 🚲🥢EUV光刻机⏲🇯🇪——单台重🗣165吨，👩🚒售价约4亿美元，📃🍫能将芯片制造精度📒推进到1.4纳🔋米以下👕🍋。
