（来源：上观新闻）
伯恩斯坦高级分析🦹♂️💭师Davi😠🚋d Dai对《🇳🇷华尔街日报ℹ》表示："他🇻🇨🏁们所有客户都在说🥧🇹🇭，'请尽⚡👩👧👦可能多🌦给我们机器🕠🏸。对最聪明的计🎾🥇算机科🔟👨🦲学家的😘竞争异常🌬⛵激烈🧦🎪。共同第🖨一作者张笑🥮🏣宇，南洋理工大学🍚博士后研究📉员，研究🇩🇰方向为软件工程、🔫大模型安👮♀️全与人机交互🐈。“EIC测👼试与PIC测试🔝对比表”——👨🚒对比测试原😭理、对准精度、行🧵业成熟🇦🇱度、主要☘探针卡厂商四🚚🕚个维度，🐃🌠图源：Tr👋endFo🗽👘rce，下🌐同 四个测🎟试阶段，👨👨👧👧最关键的是哪🎹🐱一步？ 一颗CP🦒O芯片🖼🕛从晶圆🐨到系统，需要经历😀🎇四个测试👨💼🇹🇹阶段： 第一阶🛃😑段：PIC晶🐴⏰圆级测试（O👨🏫WAT）—⛄—直流电学与光学😙😺基础测试，包✡括光功🥖🎋率、损耗、暗电流🏉📍等基本光学参数🐋测量⚗👨🦰。
在耐用💡性层面，已通过😾物流分拣、工业🥼精密操作等真🇭🇷实场景长🇬🇧期耐久验证，🔷满足工业级高🦠☄强度作🚇🏗业需求🚚。2，流形约🇦🇫⏹束超连💹🦟接（Mani🦅👨🌾fold-Con🦊🥊str5️⃣🕹ained 🦒☁Hyper-C🈷🇧🇮onnec㊗🚀tions,🍇 mHC）：🚣♀️mHC 引入，🇩🇲增强了传统的残差🎑连接，👨👦👦在保持模🥄❇型表达能力的同🍬时，提升了🇱🇸跨层信号传播🇷🇴🥥的稳定性🤪。随设计难度提升，🤓🇵🇱未来可能出🐊🛰现Consi🇱🇦☮gn die（⛪👨🏫委托提供晶🇸🇴google review粒）商业模🏅🍈式，市场竞🕚争将由单👏🇰🇲纯抢单转向分🧿🧠工合作；M🎴arve🛩🇳🇨ll亦可能切入L👨⚕️📷PU、🌐🇨🇰NIC等其🍿他AI加速领域，🧟♂️💿而非直接👩🔧👕参与TPU专🔊🧽案🤼♂️🏫。
