（来源：上观新闻）
更多详细信息🔏，我们拭目以待🥧。第二阶段：E😢↘IC-PI🇹🇦🤽♂️C晶圆级测🎆试——调制🎍功能测试👨🚒🇸🇮（电光👮👍、光电、光光），🍌高速测👻试及S参数测量🍮📩。"CPO制造流程💎与测试🙆♂️阶段示意图"—😹🍔—从晶圆验收测🇲🇲🥿试到系统级👧🗺测试的完整流🧳程图 设备🥮🥦商格局🇾🇪：巨头补课，🇺🇳新玩家入场 CP🍪O测试设备市场正🔅🍧在加速成形，传统🛀🧣ATE（自动🇴🇲🙃测试设备）巨头与⬛👹光学测试🐔专业厂商之间的🚌整合是主线🛡。
而特努斯接手的🚽🧘♀️未来几💞3️⃣年产品线🏛📩，据称涵盖大约🐰10个🔗新产品类别📳🇼🇸。在模型结构上，🕶☪他也提出♏了独特🐟📘的“UAG架构”👩👦🐭，用并联式预训练♊替代过去的🇹🇯👈瀑布式级👨🦰👰联，并🎊🧠将强化学习贯穿预⛑训练与部署全过🎱程，实现了🎎训练效率的🦂五倍提⬆升👨🚒✍。现在已有不少非常🇱🇻🎧乐观的意🏴🐒见，认为ASI🇬🇸C营收在2027🎳🇨🇲年就会高过智慧🔖型手机芯片营收▪🇦🇼，成为联🐬发科最大的单🦟一营收来源🈂🍑。
