（来源：上观新闻）
甲骨文就站在🍒那里，做数😼🍾据库，做企🧩业软件，🧞♀️被嘲笑是上个时代🏥📱的遗留🤠物🚞。过去20年来😞，硅IGBT一直🌱🔋是牵引逆变⬇✝器领域以及车💘载充电器和😫🕖DC-DC转换🇺🇦🦹♂️器领域的主要功➰🇹🇳率器件，而其他🦔硅功率🥒📼器件也同样占据主♍导地位🍽。更早之前，🎬有一家公司被定🌝义死亡更加悄无声🔙🔷息——甲骨文🧭🇻🇨，全球最大🎏🐋的数据库软🇦🇴🇰🇪件公司，在A6️⃣👱♀️WS崛起之后被🇵🇸认定为😱🚴遗产公司⏹💿。开源社区摆脱了🍵🤙单纯依赖英伟达👚🇺🇲CUD🍍🦘A生态，♍🌳开启探索🇨🇮🇸🇰自主可控👩🌾的多元化算🤵⚱力时代🐯。古尔曼也提到这🧕一点，并直接🇦🇲关联到苹🍗果正在🧣探索的机器人方向⛵🎹。"CPO测✏🏎试设备供🤗🇸🇿应链全景🤽♂️🇳🇷表"——涵盖光学🇸🇱探针、计量仪🗑🐡器与系统、自🍲👨👩👧动测试设备👩🚒🍚三大类别的供🐾👨👨👦👦应商分布图 👕🎗市场机会窗口🔤正在打🚙🌃开 芯🕖☀片设计日趋复杂🇸🇲🆒，SoC测试👱难度持续上📯升，单👩👧🇪🇹颗芯片😎👨💻所需的🏂测试站数🌍量和总测试时间不👨👨👦👦断增加😝🎰，测试🐣设备在🙍♂️半导体设备资🏃🥒本开支中的✡占比随之提升💅✝。
UCP 协议全面🚥兼容标准 R🧡🗒EST🇮🇲 接口体系，能够🖐💗与项目中现有🚫👨🚒的任何👷♀️〽 HTTP 客🍔户端无⛅🤥缝融合📓🇩🇬，不需要🤸♂️专有的开发🇿🇼➖包🦓。对接五家供⚙应商意味着要集成🇾🇹五套独立的结账〰🇳🇿流程🗳☮。“EIC测试与🏋📊PIC测试对🍌🇲🇶比表”——对🇧🇹比测试原理、🐍🏣对准精度、行业🤖🕥成熟度、主要⏱⛑探针卡厂👯商四个维度，🇷🇸图源：Tren⬆dForce，下👽同 四个测试阶🥙😔段，最关🚕键的是🇧🇻🇨🇫哪一步？ 一颗〽CPO芯片从🍒晶圆到系🔭统，需要经历🤸♀️四个测试阶段：↗ 第一阶段：P👨👨👦👩👦IC晶圆级测试（↩OWAT）—🇿🇦🧑—直流电学与✨🇧🇭光学基础测试，包♊♉括光功率、🉐🇲🇰损耗、暗电流等🧫基本光学参🇵🇭数测量💗。
