（来源：上观新闻）
随着AI数据中心🔫规模持续😏🦗扩张，🙅传统铜互🇴🇲🆘连已逼近物理极🇵🇷限，共封装光学（🍸🏦CPO🖍）被业☕界视为下🙇一代AI基础🕙设施的关😙⚔键互连方🇹🇴案之一📛1️⃣。值得注意🍀🇶🇦的是，TCB🇦🇨（热压✏键合）设备需👪求预计🗜📨将在2028年显🕠☹著放量，🦖⚛主要用🇻🇦于16层⏬引谷歌蜘蛛及20层HBM4🇳🇿🔫e的封装，以⛵🥣配套英伟达Rub👯♂️📂in Ultr🛶👨🌾a及更先进的AI🥂 ASI🎀C芯片🇵🇲。行业首个 P✡🏜MF 背后，🏵 提早布局 VL🌈A+世界模型 物🇦🇷流场景里的真干活😰🌀能力，表面看是👳♀️🦀机器人抓起一个包🇩🇴裹，翻面👑，再放到传送带上🍎⛎，但这些操作背后🧼🥖离不开机器🧂人大脑的支持🍉。
这是一套附加🇲🇶式高光谱成❎像分析系统📂，可直🍃🚲接安装在任意品牌🇭🇲探针台上🍗🎫，适用🎶🎹于WAT、CP、🤸♂️FT等各🧧引谷歌蜘蛛测试阶段📑。他们用三年时间🍥🌤，把鸿蒙操作系🥍统从开源🚅🇧🇼框架到全栈自🇨🇵👢研搭建起来，把麒🎵🥳麟芯片自🍊研研发链一段一段🇲🇿🎤补起来，🚿🐤通过中芯国😺😨际的工艺找到了代🙅♂️🍇工方案📒，硬生🍭生在无人区里开出🧐😃了一片生机🛎🦂引谷歌蜘蛛。这些钱最终都😊🏈要流向芯片，而🏳芯片的☮源头是光刻机⚾🗡。
