（来源：上观新闻）
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一个清晰的逻辑👏🇲🇾是：产品通💈😥过iPh🇬🇵one连接，🤦♀️SirⓂi扮演枢纽角色👨⚖️。现在有最🇳🇵🇸🇦新消息，🧽近日有数码6️⃣🚗博主进一🈚🐫步带来😽👩💻了小米18 🇩🇴Pro的屏幕😱➗升级细节🚩👨。当前领域充斥着 🆖💵MCP、A2◀A、UCP☹、AP2、A2🇮🇲UI 与 A🚄G-UI 🇷🇴🐰等协议缩写♨🗣。Tren🏎dFo👨🦰🖐rce近日🇬🇶发布的研究对这🇧🇻一问题进行了系👞◻统梳理🇨🇾⚫。
“EIC测试与🤠💾PIC测试对比🌩🍦表”——对比测🥈👒试原理、对准🇸🇧精度、行业🇦🇷成熟度、主要探针👜🇧🇼卡厂商四个维度⛩💐，图源：T🏁rendFor🏊♀️🤐ce，下同 🇺🇦四个测试阶段，🇲🇺👾最关键的是哪一步🇰🇿？ 一颗CPO芯👨⚖️😂片从晶圆到系统，🧼需要经历🏢👉四个测试🚀阶段： 🦸♀️第一阶段🧽🎧：PIC晶🍎🎛圆级测试🤾♂️🇬🇷（OWAT）—📬—直流电学👔与光学基础🆗🈺测试，🇮🇶🥁包括光功率、👔🚙损耗、暗电流🇳🇵等基本光学参🧵数测量🇶🇦。
