（来源：上观新闻）
AI Nati🏸🏴ve 全👩⚕️栈自研， 🇲🇩软硬协同支♈🚝撑产业落地🥤 如果说大🚘脑是具身智能的核📼🇨🇲心，那么硬件就是⚽承载智能的基础😏💚。但更大的冲击🛤还在后面♎🔒。“EIC测试🇯🇪🇻🇺与PIC测💎试对比表”🔩✒——对🇪🇺🧾比测试原理、对🇱🇺准精度、行业成熟🏠🥺度、主要探针卡厂🕺商四个🐶维度，图源🎂：Trend🥂Force，🌭下同 四个测👮🤕试阶段，最关键💟的是哪🇭🇺一步？ 一颗CP🇸🇱💏O芯片从晶🏢圆到系统🐺，需要🤹♀️📓经历四个测试阶🦉段： 👩⚕️第一阶段🧭🐏：PIC🙁晶圆级测试（OW😗AT）——直🌨🚫流电学与光学基💠↖础测试❇，包括光功率、🇹🇦损耗、暗电流等🦸♂️基本光学参数🎈🔔测量🐶🖐。
它带来的👨👨👧好处有两🗾🌗个，一是可以🚛🇹🇰让模型学得更精准🇵🇦⚫，二是可以理解🇦🇬✨失败的边界♦，这样💿🙉模型就能够知道👵紧邻着🇬🇦🌿成功的失败🇵🇦🥋长什么✋样，让强化🚲♉学习去把这些失败🥍👐因素排除掉； 〰第二是，强🥀化学习能同时在🎵多个任务上保👩👧持高成功率高🇳🇿速度，而不过度🇵🇲拟合到📌🇪🇦单一任♋⏮务📨。
