（来源：上观新闻）
这些钱🎂最终都要流🛤🎋向芯片，而芯片🎂的源头🏔是光刻机🈳。ASIC业者分🖊⬇析，未来AI芯💧🎾片将朝chipl☎🥬et（小芯片）与💲🌛异质整合发展，对5️⃣🇮🇶CoWoS与S😶❗oIC等先进封🔊📋装依赖度持续提💶🇧🇸高，带动台🥝💉积电产能利用🅱◼率维持高档，🚊🍘并扩大3️⃣👩🎓封装设🏷🇸🇦备与材🇱🇹🇹🇯料需求🇳🇮。
Model🙅 Co🇦🇺ntext Pr🇹🇨otoco🌎l（MC📘P，模型上🍵🏒下文协议）消除💠🇯🇴了这种🇯🇪🎊无意义的重复劳🍣🤖动🕉🇳🇮。电力电子应🔓🤩用领域的原始设备🇨🇫制造商 (O☯🇫🇲EM) 对💨电力电子元件的效⛺率和功🙇◾率密度提出了〰更高的要求🚻，同时还坚持高可🇬🇪靠性和😯器件小型化😬🎢。
电力电子🏇应用领域的原始设🎺备制造😗🛡商 (OEM🍲🎰) 对电🎻🤐力电子元⏯🚐件的效率和功👳♀️🧀率密度提出了更🏠高的要求，🌃同时还😫坚持高可靠性💾🔼和器件🦎🇻🇦小型化🌚🐍。AI 👉没有任何迟疑🇷🇸。
