（来源：上观新闻）
如果能在PI🏅📙C与EIC键合之🙍♂️🌵前，就在晶圆阶🇺🇾🎨段筛出缺陷品，就🇧🇮🎫能避免将昂贵🍐的EIC浪费在有🎚问题的🔷PIC上🇰🇮🐧，大幅降🍟🈳低后续工序的⏲🅿损耗👨👩👧👧。传统存储👱♀️的超强盈🔎💍利能力，👩👩👧👦正在重塑芯片巨💋头的产能分配🎁👙决策🔪📐。
所有大模型都需要🌩以前所未有的🔝🇲🇽规模存数据、🗃🗡管数据🤾♂️、调数据🚲💐。后续推出的D🔳😯LT-D📑🌩1是双面🇫🇲芯片级测试系🇸🇷🍺统，最🇸🇱🥺多可同🛴时连接三个🇦🇼📃并行测试头，💡提升吞吐量、降🧻低测试成本🏃♀️。测试一个OE↩，需要同时具备🇭🇲电学、光学和光电🇳🇬😕交互三方面的专📆🦂业能力，复杂🐎🐿度远超🐱🌹传统芯片✒测试🎖。
