（来源：上观新闻）
PIC测试需要测🎹🔄量插入损耗（🥊IL）、偏振相▶关损耗🥉💖（PDL）、响🇪🇭🍹应度、波📓🐱导传播损耗、光学⌛🧛♂️串扰等参数🇮🇨免费创建网址，而这些参🇨🇻🇿🇲数目前没有统一的🏊测试标🔈准➖。第三阶段：O🥥E级测试——🎌全流程校准、直流👩🚀测试、高速☸🥇测试、光学回✏🤽♀️路测试🎍📨及S参数🖨👨🎤测量🇱🇾🎫。另一条是连👋🇬🇷接主线，诺基亚和🇸🇦华为🗜。无警告🙆🇻🇦。“EIC测试与P👨🔧🧿IC测试对⬇比表”——对🧟♀️🇨🇦比测试原💰理、对准精度🌸、行业成熟度、主👨👩👧👦🍁要探针卡🇨🇭🗒厂商四个🌱🏜维度，图源🤼♀️：Trend👋Force，下同🇨🇳🔯 四个测🥠🙂试阶段，最关💧🍽键的是哪一步？ 🙈🎽一颗CPO芯片🇨🇿◾从晶圆到系统，需🌉要经历四个🇧🇲🇨🇮测试阶段❔🧺： 第一阶段☎：PIC晶圆🕌🖐级测试（OWA🤫🥘T）—👩💻📢—直流电学与光学🐠基础测试💞⭕，包括🏴光功率、🇧🇲损耗、暗🐢☠电流等基本光学参〰🗻数测量🏧🥟。
2，进入交易🎎🍨执行阶段🇸🇦😰，UCP 协议根🇨🇦🖱据选定的🕊供应商组装并😆💞推送标准🗯的结账请🍭➿求数据💾包，AP2🇺🇾🇭🇺 协议🇰🇷👾同步验证餐厅老板👷⛔预设的资金护栏并🦂📏完成具🔤备密码学级👪🇻🇨别的授权操作😾🌱。如果能在P💟🦎IC与EIC键🐨🥨合之前，就在晶🧙♀️圆阶段筛出缺陷品↔🕛，就能避免将👂昂贵的EIC🇦🇴🇷🇺浪费在有🇦🇶问题的PI🇸🇯C上，大幅降低后💟🐝续工序的损耗⛏。
