（来源：上观新闻）
缺乏标准协议会👨👧👧导致每次接入都需👬🚝要编写定🧶🐜制代码并在远🌰🥮端变动时重🛠新部署🇲🇼。SiC🌝 和 G🚳aN ⚗🆕更高的开关🇭🇹⁉频率和击穿电压📟使其能够在更🤽♀️小的尺寸下🖲实现更强大😻🏠、更高效的电源🔽🇬🇸转换器件🈺1️⃣，同时仍能保持人😔🤖工智能训练和推理🦇所需的可🎤靠性😹🧭。
结果是：♌🌏单颗PIC芯片🇷🇺😚的100%检测，🤨🇬🇺平均耗时超过🌓🦵100秒❇✅。上述因素🐷🧐叠加，导致部分😟🏬原本用于🇱🇨HBM扩产的资🥛本开支预算☂被重新分配至传统🍃🔟DRAM和🍍NAND产能😦。
这些钱最终都要🙄🌲流向芯片，而芯片🧛♂️的源头是🇦🇲光刻机🌜🥝。如果能在PI🕸⚜C与EI🇨🇨C键合之🍂前，就在晶圆🌟阶段筛出缺🌱陷品，就📛🇪🇭能避免将昂贵♏的EIC浪费👨👨👧🍝在有问题的🐏广告投放靠什么盈利PIC👩🏭☀上，大幅降低后续🚆工序的损耗🙆♂️。
