（来源：上观新闻）
值得注意🇬🇼的是，🇧🇷💃TCB（热压键合🥳）设备需求预计📆将在2028🥾🈳年显著放量，主🔔🎶要用于😨16层🙏🇧🇬及20层HBM4😿e的封装，以配🏳️🌈👩🔧套英伟达Ru🇸🇴📞bin Ul🥦tra及🎪更先进的AI🍟 AS🐢👩🚀IC芯片🗞🏧。其他方面，根据🇪🇬🍅此前曝光🇬🇳的消息，全🎳⛹️♀️新的REDMI *️⃣🤲Note 17🔛🇨🇲 Pro Max👧🧳可能将🤾♂️👨💻搭载联发科天🚡玑7500芯片，🍍性能有🥛望获得进一步提📟升👩👧🕰。
作者声明：该图🏊片由AI9️⃣🙅♂️生成苹果🕘下任CEO特🇺🇳努斯，图片🐝经由AI处理🍚 文丨苏扬 编👩👧👾辑丨徐青🇱🇦⛹️♀️阳 20🐐26年9月🇯🇪✖1日之😴🇵🇸后，约📶翰·特努斯就🧚♂️将正式🚡🌳接替蒂🇧🇱姆·库克，出任苹🥶🧟♀️果首席执行官💪🧩。
在本报告👩👧中，IDTec🇼🇫🇩🇪hEx 将👨👨👧数据中心电⚜力电子📢市场与🥳电动汽车电力电子🔥市场进行🏴比较，指出🕔🌭了两者之间的👩🦳💨关键交叉点🧿📧和共享创新🗣。星动纪😠元坚持 🕒AI Nati🍴ve 软硬🇨🇵🗒一体协同进🎭🥽化、全栈🇬🇶🤸♂️自研，建♐🧗♀️起了行🛷🦗业最深厚的系统🐵性优势壁垒😽。
