（来源：上观新闻）
“EIC🦑🐹测试与PIC测🚠📔试对比表📵”——对比测试⭐原理、对准精🇽🇰🎸度、行业成熟度🧶、主要探针卡厂商🏛四个维度，图⛸源：Tre👩🏭🎠ndForce🐉，下同 四个测试📲🌭阶段，最关键的🍖是哪一步？ 一颗🎶💔CPO芯片从晶圆✴到系统😤，需要经历四个测🥢试阶段： 😈第一阶段🦆👩👦👦：PIC晶圆级🅾🏓测试（OW🛍🌁AT）——👩🚒👟直流电学与光🦓学基础测试，包📆括光功率、损耗、🍹🇧🇩暗电流等基本光🐞⌚学参数测量❔。
七年后（202🐃🇸🇦0 年前后📃🌲），AI 训练时🕊🦇代来临，英伟🧒🍍达的 GPU🔪 成为最核心的算🏓🇷🇸力单元，英🍠特尔的 CPU 🥗🚗彻底沦🤢🥬为配角和旁观者🇹🇦。HBM扩产👩🚀🖐热情降温🎈🙍♂️：三大🇹🇦🇸🇲原因驱动资本支出🗞✌转向 美银美🕵👘林的最新分析🤦♀️🇸🇽指出，📐⚽存储芯片制🇴🇲造商对HB🏴M扩产态度趋🛍于保守🦑，背后有三重逻🕧🥚辑👸🇹🇩。
