（来源：上观新闻）
Goo🇷🇴gle新⬛💣一代T♣PU 👩👩👦👦🛩8架构分🈳为TPU 8t🏰🎫（训练🇹🇯🧨）与TPU 8i🇧🇦（推理）🚹，联发科切🎶🇬🇾入训练端核心设🍐👨👧👦计，并采用🇧🇮🐶台积电N3P制🌫🥔程与CoWoS-🇿🇲🕕S先进封装技术🇬🇸🐑共同打造AI A🏧🕝SIC🚩，显示其技术能🛒力已可支援高📳🇧🇩阶AI模型训🇨🇭练需求💽。CPO将光学组件🎂集成进光子集🇸🇳成电路（P😳IC），再与电🇲🇳子集成电路（💫💭EIC）🕜🥼共封装在👩一颗芯片内，用🇸🇾光路替代电🚶♀️路，从而降🇴🇲🌅低功耗和延迟🌂🇲🇭。
古尔曼🍃还提到，在发布期🚸间，特努斯推👝🕢动整个过程的理念⛲6️⃣将成为焦🚤🚰点🇨🇮🇺🇦。传统自🚨📟动化设🚟备擅长处理规则包⬇裹，对异形件🐷、软包等🎼👈不规则物料，大◼🎀量环节仍依赖人🏬工，不仅👩🎤📹效率受限，还面⛰临用工成㊗本上涨🚎、人员流失率🤐高、夜班管🐳🇵🇱理难等痛点📬🏂。这种全栈自研🇪🇭🦹♀️是为了🛬🏰实现 AI 🤮与硬件的🈺👕天然适🚑配🇨🇫。人工智🕣🛣能正在蓬勃发🛋展🇮🇲🇸🇷。
