（来源：上观新闻）
这就是太🕐空算力的意💃🔖义🏋🧀。SemiAna👁️🗨️🦑lysis首🇨🇰🇳🇿席分析师Dy🐏lan P🕟📩atel在🛸🇲🇱4月初的🇬🇼⛔深度访谈中判🍛断，AI工作负🎬载范式🦹♀️正从简单🌗➖文本生成向复杂A💵gen🦍🇰🇭t和强化学🍵🇧🇻习演进，CPU💣正面临“🗾极其严重的产能短🔋‼缺”🏞。
” 这种枢纽🗒🎬作用在产业🧹🧑链上下🖌火端泛站游体现🏗🇲🇪得尤为明显🏺。“EIC测🥝🚙试与PI🦞✔C测试对比表”🚻——对♣比测试🥜原理、对🛁🇳🇿准精度、🇦🇪🔌行业成熟度、主🤫要探针🌸卡厂商四🐠🥤个维度，图源：T🌲◽rendFor🎽ce，🌳🔛下同 四个🏇🍷测试阶段，最关⛷🖥键的是哪一步⁉？ 一颗💳CPO芯片从晶圆📵火端泛站到系统，⛺需要经历🕺🧜♂️四个测试🌲阶段： 第一阶段🚊🏡：PIC晶圆🍦级测试（😥火端泛站OWAT🌆）——直流👃电学与光学基🇵🇸础测试，包括🌪光功率、损耗、🇮🇪暗电流等基🚠本光学🆓参数测量🧵。
