（来源：上观新闻）
“EIC测试✈🕺与PIC↕🔪测试对比🇨🇺表”—🤙😆—对比测🌹⚫试原理🇲🇫、对准精度、行业🖼成熟度、主要探针👳📰卡厂商四个维度，🇸🇦🔬图源：⚽🇧🇳Tren📟dFo💄rce，💁♂️下同 四个🏞测试阶段，最🥰🍁关键的是哪一步？🤕 一颗CP🚸🇨🇲O芯片从💼🕦晶圆到系🥟统，需🌻🇭🇷要经历四个测👩🦰📇试阶段：🚰 第一阶段：⛲PIC晶圆📖👨👦级测试（OW🇫🇲🍱AT）——直👨👨👧👧🏈流电学与光🎮◀学基础测试，包括🥩光功率、📁♣损耗、暗💔🦛电流等基本光学参🇯🇪🇲🇦数测量🚬🦊。
Nig🆙🌬ht Jar🚙能够精确定位漏🧛♂️光位置，并测量特🤣👨🔬定波导🇪🇭段或光学组件🦔🧩的量化🤥IL值，🇻🇬支持晶圆级光损🏉🏕耗映射，帮助🔚研发人员更快速🧰🇳🇿准确地识别缺🐠🕴陷，最终提🌽👩🚀升生产良率🇪🇹🌞。法律法规应长出🥎🎴牙齿，🇨🇰⭐威慑失察的平台4️⃣🔂与妄为的MCN机🎫构，真正😵做到严控未🌧成年人参与👦⏭网络直播，😝也严控🎼网络直🇨🇲播本身，最大限🛎度杜绝类似📧🥩的违法违⬆😖规行为🍔👟。
