（来源：上观新闻）
。“EIC测试🐌与PI🇭🇷♾️C测试对比表”🎚——对比测试原理🐌、对准🌇精度、行业成熟度👓👼、主要探针卡厂商🇦🇴四个维度，图源💈：Trend👱⚠Forc🇹🇦🐨e，下同 🛂四个测试阶🧙♀️🦅段，最关键的📏是哪一🐵步？ 一颗CP🚸👨🏫O芯片从晶圆到系🦴📚统，需要😋⚔经历四个测试阶🇬🇶™段： 第一👊📷阶段：PIC🇩🇰晶圆级测试（O🍇WAT）—👿—直流电学与🚌光学基础📃🕝测试，包括光功率🦘🇱🇦、损耗👩⚕️🚔广告引流是干什么的、暗电流等基本光🈚学参数测量🤾♀️🏳️🌈。
传统上，算🛥😕力价格取🍧决于GP🏔♻U型号、使用🚪时长及是否预留，🆕👃但这一🍉体系正⛷迅速被更直观的“🇦🇼🍆每百万Tok📴en成本”所取👩❤️💋👩代🏔。过去的问题不是没⏲人做，🦄而是大家🇫🇷⛵各干各的📼。“具体是多少倍，🌔我们需要在🍾观察的基础上🇧🇲👋进行测算，但总体🍡🧷会出现🏯这样一🥽🚔个趋势⚡性变化🎲⚒。PIC与🍁🥏EIC键合后的🅰组件称🏌️♀️🎌为光学😙引擎（O🎚E）🐂。从单卡👅性能看，🇸🇲昇腾950和英⏱🏊♀️伟达的Rubi🙂n还是有代差的🎚😻，R20💄🥀0的算力几乎是9💱🇦🇺50DT🙍♂️的16♋👵倍，且HBM4的💎带宽几乎是HiZ💻Q2.0🖇📝的5倍😅。
