（来源：上观新闻）
但是，2025🇺🇿🐛年初，😼Dee❗pSeek 🧺👨👧👧R1大模型横💙空出世，让910🧛♂️D没有必要🧩🕌“面世”了♿⤵。它让市场第一次看🔀到，大模🗳🇮🇨型Cod🐎🏪ing等场景下🕳🎳展示出的真实生产👀🦇力，直接切入代👽🥵码开发、办公自动🇧🇮🥓化、企业知🛄识流转等高🌪🧣价值场景🌊👎geo是啥。如果能👩👦👦在PIC与🆕EIC🔻🗯键合之前，就🔦在晶圆阶段筛出缺👨陷品，就能避免将👨👧👷昂贵的EIC浪🐛🇹🇲费在有问题🛁的PIC上，大🤞幅降低☺🔖后续工序的损✅耗🔈。
现在AI绘画模型👱🐹越来越厉害，📪🕥国外的🍐模型也🥝🤝能精准理解中国的🎽传统文化生❤成图片了，无需美🔚术基础，🏉也能让AI画出🥎有根有韵有🚆留白的📋🧥中国美学，技术™没有国界，但审美🇲🇬有根👩🚀🍌。比如，1M😴超长上下🧹🐓文处理、KV C🚚🇩🇰ache优化、📢FP4精度👨🏭🤖geo是啥支持——这🌡些技术升级都指🦎向一个🧑🇲🇳方向：🚃🥦降低单位T🇲🇰✖oken推理🈵成本🇫🇰🇨🇰。
“EI0️⃣📯C测试与PIC测🙊🎪试对比表”—⛔🇹🇯—对比测👩🦲试原理、对准精🖖度、行业成熟🐑度、主要探❤针卡厂商四个维度🏂，图源：Tr🔻👿endFor🍸ce，下同 四个⚰❇测试阶段，最关⤴🇦🇹键的是哪一步？ 🇲🇭👨💻一颗C🚌🇳🇬PO芯🧩👘片从晶圆到系统🐥，需要💁经历四个👝🉐测试阶段： 第一😗🏋阶段：🆙💣PIC晶🤙圆级测试（👩👦🌲OWAT）🔴——直流电🉐😦学与光学⚾🍭基础测试，🍰🇧🇹包括光功率、✂损耗、暗🤤😌电流等基本光学参👼👨🎓数测量🇪🇹。
