（来源：上观新闻）
沐曦股份🤑🛑还联合🌇☸上海人工🆙👲智能实验室🎨🇸🇭Kern🦷🇦🇩elSwift👭🏭智能算子迁🧖♂️🔲移系统，率先完🇸🇨成DeepS💓🥳eek-V4🐹核心算子的👣Day 0适🎿🗝配↗。
“EI⤵🖱C测试与PIC测🐽试对比表”—☀—对比测试原🏰🐨理、对准精度🔠👨👩👧、行业成熟📷度、主🇺🇬📫要探针卡厂商📌四个维度，图源：🇫🇴TrendFor🇺🇾ce，下同 🎚四个测🇺🇸试阶段，🈶最关键的🌫是哪一步？ 🌸一颗CPO芯片从2️⃣🧴晶圆到系统🙆👨🦰，需要经历四个👨👦👦👨❤️👨测试阶段： 第一🚅💂♀️阶段：PIC晶圆⛑级测试（OWA🇩🇪🧰T）——直流电学⚠🇮🇩与光学基础测⚾🇸🇦试，包括光功🕛🐥率、损耗、暗🗑电流等基本🇸🇽光学参🌝🔞数测量🧙♀️📡。
没有纳米👎📰级的对准精度，⛷耦合损耗将极🔎🧖♀️为巨大📆👨👩👧。随后，华为🚟📋受到美国的🇪🇹🇷🇺严厉制裁和围堵🇨🇲，无法🏹再采购🥴台积电芯片📟👨✈️。过去，美国👩👩👦🇸🇴主要控制芯片、👨👧👧设备、ED👩✈️🇪🇷A、高带宽存🛅🧘♀️储器、云算力和👏🤷♂️先进制👸造服务☝🇸🇷；现在🤞，它进一步把前👹沿模型的 API🤐 输出、推理轨迹🛌、合成😦🍈数据和能力表现🚷，也视为可能外流🧡的战略🥚🔋资源🛣🇸🇨。
