（来源：上观新闻）
随着AI数🔅🧼据中心规👩💼💥模持续扩张，🇰🇵传统铜📠🌂互连已逼近物⛔开源低代码平台理极限，共封装光☸🚺学（CPO）被业🇱🇸界视为下🏣一代AI✔基础设施的关键互🧁👅连方案之😜🖖一🦷🚻。
过去的问题不是没🇼🇫🖊人做，🇪🇨而是大家⚗🧲各干各的⛴开源低代码平台。钩状镂空刻🇱🇧线勾勒出面🔰🚤部的刚毅线条👥。更深层的结构性⛪🌼变化或许更值得关🉑🏌️♀️注👪。如果能🐟在PIC🚘🇳🇨与EIC键合🔅♿之前，🧣就在晶圆😲✖阶段筛出❕缺陷品，就能避🍣免将昂贵的EI🇸🇯C浪费在😘🦢有问题的🧹📵PIC上😋，大幅降低🇹🇱后续工序的损☃耗🌁。
