（来源：上观新闻）
它比 HB🏂🚙M 更接💷🚽近系统内存🦕🇪🇬，但在带宽和延*️⃣迟方面🙋♂️，它比 🔁RDIMM🥇🇪🇦 更接近🇧🇮🦸♀️ GPU 👎和 CPU，可💓🧢以作为👨🌾“中间层”内存㊙➰使用🌾🍹。但展台到👌🕞变电站、🥳到工厂车间、🆒💧到真实用户🐶🇺🇬的使用现场，中🙉间隔着的不是最💷后一公里，是整🦄🇨🇰个工程化体系🇨🇴。
而铜约占PCB制🤾♀️造原料总🏖😦成本的60❗📨%🍕。清微智能为例，在🏓 FlagOS⛴ 生态中的适配➕🇦🇽模块数量位🍿居前列，在非 🐩💫GPU 架构👖中与华⛏☎为昇腾分列一🇩🇲二位，📰这意味着它🇰🇷🆖在统一🏺🌪软件栈里🏍的参与度已经进📤🚾入第一梯🍼🕌队👯🛸。
