（来源：上观新闻）
TPU 👩💼v8 则进🦏一步突破互联能💮力上限—🐈—将单 Pod 👩🦱内芯片规模👩👩👧👦💖提高（从🆖🗞 v7 的 9😤216 颗提高到🇳🇬 8t 的 96🏬00 📑颗），同时🇭🇰✈技术创新不再停🧰🇵🇾留于 Pod 内🇲🇬部互联，而🇮🇲☔是从机架级♎ IC🇨🇬I/S🚎🖥POC🏁S 往上接入 🖼Virg⚖o，再🧙♀️进一步接入同👨🌾🔀一数据中◼🧞♀️心内的 Ju🚈piter🙁😋，再向上扩展到🎳分布式广域网络📠😅，实现📪扩展到 13.🚢4 万颗🤖🕢甚至百🇧🇱🐔万颗 TPU🔓😡 集群能力🥝。
关于Tr😲aini🈷um整机🦚🧐架销售，我认为这🦐一可能性很高👘🎦。原本电⛽😳子芯片是依赖于🇲🇩晶体管微缩技术🔭来实现性能的提🏷👩🏭升和功耗的降低🦇💥，但是🔀🤜随着晶体管🏈🌪微缩逼近物理极限🐡⤴，功耗墙问题🙁将愈发凸显🤬。然而，宏观财🇹🇭务数据正在传递截😘👞然相反的收🍏敛信号🛣🎚。自研芯🔶💴片在价⛩♌格性能比与👩🏭供应保障方🌗🏸面具备优势，🎭使我们⛷✖在扩展算力时🧼掌握更🌈🎹多主动权🍬。
