（来源：上观新闻）
到 2028 📡年，英💑特尔计划将🛄🍂扩展能力提🍞升至光罩尺寸的 🔻12 倍以上◽，封装尺寸👮超过 120🇧🇧x180，🇪🇹可容纳超过👩👦👦🥛 24 个🕹 HBM➿🇨🇲 芯片和超🆒过 3⏹🚎8 个 EMI🤝B-T🤲🤯 桥接器⌨🇳🇨。做苦活☺累活难🇰🇬活，终👈❗筑成坚👴固护城河，滴滴趟🏆过的这条路，🙅♂️🔏能给谷歌加速的软件不免让人🥃想起那句🧙♀️：凿井者◀🤸♀️，起于三寸之🚼🇸🇸坎，以就万仞之深⚗。
一种高效⏱、经济的多🏀个复杂芯片连接方🧟♂️🇹🇹式🚞。但在过🐜🥒去几年间，我们🆓⚗见证了量子技🏉术从“令👷♀️人费解的理论”🕎🦐到“革命性🇬🇾💄工程实体🔠📐”的跨越🤐。屏幕本身👩🎨💠是不弯曲的，而☸🕵️♀️是靠大弧度的 🎴2.5D 玻🇬🇱🇫🇷璃折射光线🐼。
