（来源：上观新闻）
面向超大规模数❎😡据中心时代的🕟🅰 EMIB 🇻🇪规模化应用👩👩👧👦 目前，EMI🇹🇫🙏B-T 芯片的扩🤸♂️展能力已🆚🔉达到光罩尺寸的 💰8 倍以上‼，封装尺寸为😸🚂 120🔝🎺x120，‼🦑可容纳 12 ➖🇧🇼个 HBM🌜o2o和b2c的区别 芯片、4 个高🥄📦密度芯片组🈳⭕以及超🙁🍽过 20 个 E🥜💞MIB-🇯🇴T 连接🏃🏮。与此同时🔯，英特尔并未💱停止宣传其E😣MIB技术的优势👦🎄。公司披露🇧🇭🇸🇾，AI相关业⛎🤪务（数据中🧦心+A💱😡TE）占总收入2🤝🧢0%，年化规模⤴📟超20亿🇫🇴🦹♂️美元🐭🍄。
库克和管🏤🇨🇵理层没有🇵🇸🔪公布任何具体数字💩、计划和目标，📘干货含量🚼比上个季度🐩🔦还要少🥠🚗。平台没🇭🇰✉有工具🔑也没有服务来让用🥫🚦户完成快速🧳👨🦳、即时🛩、沉浸代入‼🤘，再到购买👚获得的闭环🇿🇼。这一步的外沿🙌远比具身智能🐱💳更大🎵🕳。以前，太🧗♀️空主要是目的🇲🇺地：火箭能把东西🌂送上去，卫星能🇹🇯😖在轨道上♉运行，🤹♀️空间站持续开展密🦔🇨🇿集的科学⏬🇳🇿实验，🥯🖨还时不时有各✋🐁种深空探🧿测器飞向月球和🏝🚢火星🇻🇨。
