（来源：上观新闻）
这意味🐮着，单节点硬件对👔👨🎤超大容量HBM🎂的需求强度可🇧🇯能会被削弱，但♟️AI终端😳🎑节点的部🈴🚝署基数将呈指数级🧵🔰爆炸🏈🇹🇯。能否给一🤔些关于时序安排👉🍀的说明，以及有⏏多少支出用于设👨👧👦🚎备更新或第一方🚀业务？这🇧🇦样有助于我们建立🕥信心，确🇻🇮信在如此大规模的🇧🇻资本支出背景◼下，核心业务📴⤵依然非常健康，利🕗🕋润率也会🚜保持良好水平？谢🌄🚇谢🍚。
本季度增长还受🔀🏄到上年同🦟🎫期基数较📹低的影响💨😌，尤其是销7️⃣售与市场推广👩👩👦👦☯费用及一般管🇳🇨🦍理费用方面🦒👭。针对这些🇹🇴♨问题，🦎昇腾在新🎬🏭一轮产品和软件栈🙁↗演进中进行了系统🔮性补齐：一方👃🙃面重新优化算🇪🇸力配比，提升芯片♿在不同计✉算负载🦜😊下的适配能🕤力；另一方🤾♀️😃面引入 SI💆♂️🥐MT 能🛡力，增强👪编程灵🎮🥬活性；🇮🇪👌同时强化细粒度🤱📧访存能力，👩🦳使芯片能够更好⚪👩🦳适应大模型训练、🌨🍖推理以及➗🧘♂️复杂 Ag🇸🇧ent 工作负载🌿中的数据访问🛵需求🇳🇿🏃。
