（来源：上观新闻）
TPU 🕝v8 则进一📋步突破🅰互联能力上限🎢🚴——将单🇵🇲 Pod 内芯片🛶规模提高（从 8️⃣🏂v7 的 9🚪216 颗提高😗🎛到 8t🌀🇹🇩 的 96🏂00 颗），同时◾技术创新不再停留🧿🐸于 Pod🇧🇯🆑 内部互联，🤼♂️而是从机架🇵🇫🇸🇻级 I🇬🇩CI/💝SPOCS 🍼往上接入 ♿Virgo🌇，再进一👩🔬📿步接入🇩🇲🇾🇹同一数据中心内👨⚕️的 Ju👻⬛pit⛺👨🦰er🐧，再向上扩展到📙分布式广域🇵🇫🐩网络，实🇹🇲现扩展到 13🇲🇲.4 🕒🏫万颗甚✂🌟至百万🚿🐖颗 TPU 集群👱♀️🕹能力⚽🆘。这个变化体现了💿📢昇腾产品成🇸🇦熟度的提升🔨，确实经🇳🇺👅受住了考验⚾🤬。
在持续为Op🌇🇴🇲enAI👮♀️提供算力底🙅♂️座的同时，面🌀🛋对An🚊throp🌿ic旗下Cla🇹🇻ude☮🛴模型激增🐽🏅的市场需求🛤，微软也已出手，🏳📿将Anthrop🇦🇱🇵🇷ic技术嵌入到🍄👩👦自家云服🆗务及Co📎pilot等王🎗牌产品矩阵🧟♀️中👩🦲🍭。（2）更🇻🇺强大的互🇬🇸🆘联能力：相比于 ⚗🐲GPU 的 👜“单打独👩✈️斗” 能力，TP🎹U 的优势在 🔭🇨🇩“团队作战”，🇧🇷🌓这考验😠的是系统互联🔆🗂技术🚭🏢。
