（来源：上观新闻）
到 20🍻🇱🇨28 年，0️⃣🦸♀️英特尔计划将扩展➕↔能力提升至光罩尺🇸🇲寸的 👨👧12 倍以上，封😞装尺寸超过 📶👨👨👦120x180，🚩可容纳超过 24🎩 个 HBM 🎵🕊芯片和超过 🕷🦵38 个 EMI🇬🇵🍀B-T🚧 桥接🌓😐器⤵🍎。
当前，从业者一般📶🍮用指定参考图🇹🇿的方法解决🍆。而且如果你把所🤝🛢有能源成本都摊🎚进GPU🏨的整体成本🇧🇬✖里来算，🇫🇰🎓根据Semi⛲🧮Anal🇸🇻🚡ysi9️⃣🇬🇷s的数据，即便能🏃♀️源成本翻倍，GP🇩🇪🇬🇺SEO/SEMU的成🐈本也只增加了🇦🇫SEO/SEM10美分🕯📮SEO/SEM。
