（来源：上观新闻）
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到 2028 年👷，英特尔计划将🙎♂️💔扩展能力提升🤼♀️至光罩尺🌑寸的 12 💐🇬🇧倍以上📳，封装尺寸超过🇸🇲 120x180🇦🇽🔡，可容👹纳超过 24 🏃♀️🇬🇲个 HBM 芯片🍂🚙和超过👨❤️💋👨🇹🇲 38🥀🇳🇺 个 EM🤑IB-🔢💙T 桥🐗接器🅰。
