（来源：上观新闻）
TPU v8 则🌮进一步突破互❄©联能力🧽🐮上限——将单 P🇦🇩od 内芯片👩👧♥规模提高（从 v🇵🇷7 的 9🥳👩🏭216 颗提高🇳🇬🇼🇫到 8t 的🇸🇲🚎 960🇲🇪0 颗），同🍆时技术创新🏳️🌈不再停留💒于 Pod 内部👾🇾🇹互联，而🇱🇷🇮🇪是从机架🌏🐚级 ICI/S☎POCS 📺🍳往上接🎰◻入 🎌Virgo🇵🇪🇬🇮，再进一步🌤seo和sem分别是什么接入同一数据中心↔🎆内的 🙅Jupit👨🎓🎮er🇨🇩，再向上扩展到👋分布式广🍅域网络，实现®扩展到 13.😝4 万颗甚至百🇩🇴万颗 TPU 集♋群能力🦴🧂。
环比继续呈现加🎉速态势，🇲🇳目前我们已拥有👨🏫超过2000🍥🥘万个M🚿icrosoft🦝💆 365 🌇Cop🇬🇵🏇ilot🇳🇺付费席位🚥。所以，AC🔱♠CEL具备大规🐿🌲模量产的条🇳🇨🌦件，不仅可以将🚣♀️🔄成本降至英🙇伟达H2👨👦00的1/10，💊而且供应🕣链也可以做到完👨🎓🆎全的国产化📼🧔。
TPU v8 则🎱进一步突破🦖👩🎓互联能力上限—🛹🐹—将单 Pod 🇺🇿内芯片🇫🇮🏋规模提高（从 v🍩7 的 9216🎲🎎 颗提高到 🥖📎8t 的📝 9600 颗）☸👮，同时技术创新不🚰再停留于 P😳🤯od 内部🎣互联，🧂⛸而是从🇧🇲📲机架级 ❔ICI/S🇸🇬🇳🇴POCS 往上接🥅入 🇰🇲Virgo，👨👦😌再进一步接入同一🇦🇪数据中心内的🎴 Ju🦴pite🇷🇴r，再向🎮上扩展到分🇧🇫📭布式广🇨🇾域网络，实现扩🍌展到 13.4🔥 万颗甚至🎨百万颗 TPU 🆖集群能🤷♀️🇱🇺力❣。
