（来源：上观新闻）
到 2028 🌧年，英特尔计划🇵🇰将扩展能🚱🌛力提升至🍮🔳光罩尺寸的🔔🇲🇩 12 倍以上，🍞🇸🇴封装尺寸超过 🌼🇰🇬120x🚞🔟180，可容🇨🇬🌊纳超过 24 个7️⃣ HBM 芯片☸🇻🇺和超过 38 个🦙 EM📲IB-T 🔘☦桥接器💝🖋。
有的企业希⏯👩🍳望率先发布抢占™市场，有的则🤤选择等待市场🇱🇻🇲🇶接受度提升后再🍕推出🇭🇳。运营商（⤴Tel😑cos🦚）不再🛒仅仅靠收话费赚🇲🇭钱，它🇵🇫们正在转型为“🧥🐆边缘算力提供🐱商”🛩👴。
DeepSe😴ek能在报告中👩🏫♉谈及这些问题，🌿说明他们对自己的🍸👨🦱工作有清醒的认🧵识🚀*️⃣。David认为👫，这是对🐪hyp🧣🚨ersc🤽♂️⛸aler来😓说最重要的维度🥂🧙♂️：重型燃气🙆♂️seo和geo是什么轮机造价最低，约🕸🇬🇺2.2美元/🇸🇭😣瓦，LCO🚝E（Le🇸🇧🌖veliz🍬ed Cost 🚚🎒of E🗨lectrici🍃🕢ty,"平🇳🇵🇪🇪准化度电成🅾🤹♂️本"）约70美🚙元/兆↕瓦时；航改燃🚘🇬🇧气轮机约3®美元/瓦，LCO🕋E约91美元/兆🍿瓦时；SOF🧗♀️C约3👩🚒.5美😈🎵元/瓦，LC👳OE约90美元🇵🇼/兆瓦时🚲🗡。
