（来源：上观新闻）
AI时代，电💲芯片正🇲🇫面临巨大挑战💍 过去半个多世🗒☦纪，电子🇸🇯🌽芯片计算能力的📹🍬提升主要依赖三条🔗路径：制程微缩☎🛹、架构创新👨🎨🍭和封装集成👩🏭🤰。芯片层面，我们将🤝🍔自研的Trai🗣🎒nium和Gravi🇿🇦🛎ton系列与👩NVID🕵️♀️🐯IA GPU相结🛒🏁合，形成👨🔬🚇业内覆😱盖最广的💳😻加速计算组合🇬🇶🇸🇻。
为抓住这一机🔜🦍遇，我们正围🏄♀️绕两大优🇻🇨🇸🇰先事项全力🇲🇺🤴推进： 第📸一， 构建全球🆒领先的云和AI🥒基础设施，以👩🏭支撑智能体🇨🇴计算时代的需求🏵🍊； 第二， 🎊👄在生产🚺👨👧力、编程🍁🇸🇮和安全🈹🖐等核心🇬🇪领域，♓打造高价值💢🇮🇲的智能体系🌄统🥔🏈。集成光子计算是将😌😓光束限制在二🕢😡维平面的波导内（🗡蚀刻在硅或其他📣材料上的狭窄通👝道），并将🇬🇺🈯调制器、探测器、🇫🇮波导等光子器件集📸🇮🇳成在硅🦠基芯片上，实现☦了类似传🔏统集成电路☺🇸🇸的紧凑🗝、芯片级🍲设计🧙♂️🆘。
其核心🔸👌优势并不在于替🚢代有线系统，而🎹🛡在于提供一种更灵🚭🇬🇶活、低成🍄🍃本且可大规模部🧳🧻署的连接方式⬅👃。软件栈🏥🐑升级，拒👭🇬🇵绝仿 CUDA🌸🇬🇶 在完成硬件架构🇳🇦调整后，昇💒🐐腾软件栈也迎来🎵🍩一轮重要🚤升级🇱🇰🕸。
