（来源：上观新闻）
到 2028📗🍟 年，英特尔计☘划将扩展能力💬提升至光罩尺寸的👩👩👧👦🙆♂️ 12 倍以上，🔮封装尺寸超🇬🇹过 120x🇵🇱180，可容纳🌤🎲超过 2↔4 个 HBM🇵🇭 芯片🛫和超过 38 个🇱🇹💻 EMIB-T 🤼♀️🥢桥接器🈴。
模块化是应🕉📃对GPU☎💑快速迭代的唯🇷🇸一解法🤭。纵观中国一众上😠➡市科技公司，🥵7️⃣其CEO的理🙍♂️工背景是普遍🐚🏔现象：腾讯创始人💂♀️🦄马化腾‼毕业于计算机专业😝，其职🍸业生涯始🧻于软件工程师；字😾节跳动创始人🚨张一鸣的代🇧🇲码功底构筑🇮🇸🧴了今日头🇯🇲🇰🇼条的推荐🇬🇶算法基石🕺。
样品的💿🇭🇲真正价👨🏫👹值，取🕕决于生物🏙👩👩👦医药、新材料、⛸种业等🇺🇾行业是否愿意长✔期为实验结⏹‼果、样品和数据付🌶📟费🧙♂️🗨。他判断，光学产业🐈🕜的下一步，🦀📙必须像集成🔦🛸电路一样，走从🚊分立式器件🚺到大规模集成的道🇦🇸🐗路🗜🐕。
