（来源：上观新闻）
不是“支🖥持多种模态”🇸🇻💺，而是♌从底层把视觉😝🥈、动作、传感🇧🇱器、天气……所🏴📊有信息放进同📠🌦一个空间里🙌🧙♂️原生处理🍼📑。电路板💴上有两个 S🦑MD L🇹🇻🕔ED（标记🧷🇰🇵为 LE🌐☑D1 和🎿🈸 LE🎓🥋D2，黄色封装）🍯🚠，它们位于主🖲芯片 ⚾U1 附近，靠近♋🇰🇭电源和📦键盘区域🥦🏍。
这句话是梅涛🛸博士反复强🐧调的🏑。EMI♐B 的一个关键🎻🇸🇭优势在💂👩🦳于它与 I⏫P 和🥘工艺节🇰🇷🇪🇭点无关，因此您🚲🗑可以容纳基🎺于各种 IP🎈 和各种第三🧨😪方或内部工😂艺节点的多🙇♀️⛱个芯片，从而制🦑书新版好还是旧版好造出专为带👼🔈宽、电源完整🌖💜性和规模而设◼计的芯片🇧🇯💾。作为对🎏0️⃣比，台积电预🎇😪计到2028🇧🇷年将实现14倍🌶🕢光刻技术，最多可💫🅾集成20个🛋🇵🇾HBM封装🤳。
他表示，在接下来👨🚀🚐的几个月里🤐🐡，两人将🍴紧密合作，确保👩❤️💋👩😞过渡过程平🛅🇭🇰稳顺利🇲🇦。如果没🚐💚有这个统一底✅🇵🇰座，所谓🏙“理解世界🦘”，本质上🗣只是不同🌽模型之间👩👀的结果对齐，🐏👨🎓而不是对同一个🚸🎉世界的统一建模🦹♂️。
