（来源：上观新闻）
共封装🇲🇬🇿🇲光学：🤟💿重构芯片互联范式🚺🙃 电互联📨技术已逼近🤠物理极限😩🗽，共封装😶光学（CP⤴♨O）成为高♐速数据传输的优质🥫解决方案✍。亚马逊目前已跻🕝身全球三大数👨🎤据中心☣🧕芯片企业之🎶列，其🇵🇲半导体📍🇱🇸业务的年化收入🏇超过 200🤑 亿美元…🐩👅…如果将自身也🔕🌯算作客户，这一数👁字将接近 500✏🦃 亿美元🆑🇩🇴。
亚马逊表🇲🇨示，其用于🌊访问基础模型的托🇧🇶🤼♂️管服务🍩♣ Ama💴🦋zon 🤡🥕Bedro↕ck 📓🌇第一季度处理⚡💚的代币👾🍷数量超🌙过了以🎫🚩往所有年📜🌚份的总和，平台上🇬🇦🧓的客户支出🥉🤧环比增长🇯🇵🇧🇻了 1👞🎓70%😶。
