（来源：上观新闻）
当前半🚢导体制程演🖇进的重要方向💌👩🚀之一，是3D堆🇳🇫叠与先📈进封装，其将🦟🥠多颗芯片垂❎直叠加🛰以突破平面尺寸限🇵🇼制🧥。这个问题有💴🔒好几个维度，但其🧽📹中一个是🔧🇧🇹：如果内容ℹ创作正在🇨🇽变得可以被无限🇦🇿🚺扩展…🤓…比如我听说👴有个人在 Yo🏞🥍uTube 🇧🇴🏃上一天可以⏹🐬生产大约🇬🇼👩🚒一百个视频👩⚕️👣，而且每个月赚🍑⛳几万美📶📭元，这些视↩频全部都是 AI🚎 生成的👱♀️。
”这个反驳🏉💗对了一半🇸🇲。在3D 😋NAND等🎺先进存储芯片制造🧱中，单🧲颗芯片需🌧堆叠超过10🦠0层存储单元，刻🍒🏸蚀深宽比🛄极高——孔深可达🐌10微🚶♀️米，孔径仅约1👦00纳🌓🦶米，对腔🧾体温控的要求近⚽乎苛刻：🥰😯晶圆表面温差🇦🇬🏚超过2摄氏度，🏟良品率便会急剧恶🇲🇵化🚴。
包括A👨🦳nalog🖌 Dev🛢🕓ices🧪、英飞凌、🧰Innosc🦸♀️🇺🇸ience🇧🇭、MPS、Nav🥑🌋itas、o📫🐳nsemi、R🖥enesas、R🥇OHM、意法🐕半导体📤和德州仪器在🤤🦞内的主流⏏半导体厂商，均🤨已宣布支持这🇴🇲👨👨👧👦一新供电架构🤢。而这个瓶颈，🏂💙靠传统📊🇩🇬的“电机+减🙁速器”🌅或许已经快走到👊🇲🇷尽头了♻。在刘耕看来👩🏭🌰，这类产品解决✒的是一次性的生🎈🕟成体验，但📎不会产生可复👩👩👧👦用、可传🐘🚉播的内容资产❌，用户只能自娱👳🤴自乐，难以形成🚬持续供🇸🇪给🇷🇴。
