（来源：上观新闻）
若供电、能效🌭与热管🐠理技术无🥪法取得重大突🔤👩破，性能增🚐⛄长将难以为继🐤。以下为分🧵5️⃣析师问➖🐱答环节：🥍👱♀️ 问：🗼🇸🇸第二财🇸🇹🇦🇴季供应约束下🔑🤨，iPh🇧🇷👚one和Mac的🔍需求超出⏩🚴♀️供应多🥑少？第三财🇯🇴❌季指引是♏否也反映供🚙应约束🍒👩👦👦？ 库💂♀️克：第二财季我们😹🛃确实受限🐅于供应🧱，主要是i🚴🗒Pho🐸ne，Ma🇸🇷🇪🇸c程度较🚾轻🦉。
总结 AI硬🏎🇷🇸件的未来，🎅🙍不再仅由硅基制🥗程缩放定义，而🐏是由封装、互联、🏆内存架构与能效🦅🇮🇶技术共💅🍶hr是什么职业同塑造，并通过系🇪🇬统级设🅱计融为🔇一体🔉🗨。这和过去几年“🌮模型先在英➗🏔伟达上跑通、再🦠🧰往国产芯🥑💧片上迁移”的🥽做法很👞不一样🎬👁。
源杰科技董事😔长张欣刚在4☂🌞月29日的🐏🧗♂️业绩说明会上回🏎🍝答经济✂观察报记🧑者提问时⛎表示，当前4💳🇺🇳00G、🆔800G、♐1.6🔎🌌T等高速光🤱模块主要需要10🇲🇾🕗0GEM🥃👈hr是什么职业L、70mW C🍩W、100mW 👨👧👧💹CW等芯片产品🎰😘。
