（来源：上观新闻）
要理解混合键合的🌗基础知识，🚬🇸🇷需要提出三个基👠本问题：什🥡🚶么是混合键合？为🔖什么要使用混🔡✝合键合？ 要理解⏫混合键合🍱技术，需要简要回😃👁️🗨️顾一下👩🚒🏃♀️先进封装🚑🤼♂️行业的发展历程♓。不过，原来🏍🛩的西门❓🐔子家电与🛂🐂博世本就是👐共享一🚵🚙套生产体系😜🍜，在股权变更后💶，产品还是⛲🤺那个产品，只是用🚧消费者更熟悉的西🇳🇪🌘门子品📇🎵牌来销售👨👨👧👧🕘。
本研究对六片晶圆👁🥭的测量畸变🗂🤼♀️数据应用了🏴🚪线性模🧾📨型，该模型考虑🇻🇬了每个芯片的 🤬📞x/y 变换、😐对称和非对称旋转😲🎍以及对称和非🧐对称放大（Tx❎🥺/Ty/🧦😈Rs/R🚩🇧🇪a/Ms🙌🍸/Ma）👩🏭🥗。
换句话🆖说，短🎲期内寄望🧚♂️于手机降价并不现⭕👩实🔴😚。十五年🏌👍时间，同一款产品🔪，足以验证一个品🙆⬜牌的质量和态💀🥳度💩❓。只要手机业务🇲🇪走弱，市场首👨🍳先仍会🇵🇱📸按照移动芯片周👩👦💰期来给高通估值🈵。利用扫描🔀仪上的对准读数🤭和调平计量结果，🎮通过扫描仪预校🙏正来提高先🇬🇭进封装和异构集🇸🇿🇻🇺成系统的D2W🌭键合后套刻性能🇦🇷🆔。好在由P系🧴🚊列探索👆🦑出的影像手机🇸🇯🏀之路，在这🔕💇♂️个阶段不仅没➿有被放弃，反而得♈⏺到了几大品🏪👯牌的合力加速🇹🇫。
