（来源：上观新闻）
随着业界寻🥅求通过👲🥘缩小系统级互连👨❤️💋👨🖋来提升😋最终器件的性😼能，混🥑合键合凭借其☪🍛将多个🎇芯片以小于🐛🀄 10 µ😈m 的极小互连😉😜间距集成🇸🇳🇵🇲sem投放的能力，成为☃最有前🇸🇴景的解决方案🚩。
智能体化☮🔭出版还可能🇲🇬🧐加速基于既有工🤼♂️作的后续研究🗾🚬。然而，内存😃😭涨价正令🏷这项普惠政🚏🕕策产生变数🥓。随着模型能力✍🎻持续升级，产🥉®品已经能满💉足越来越多的复🐢杂高价值任务📲sem投放。
他说，10年前👩🦰🌤，一堆人预🚊🌠测放射科医生👨🏫要完蛋了，🏩⌚因为AI看片🔁子肯定比👌🔋人快比人准🥏🎱。使用ASM👨👧👧🦇L扫描🇲🇭🇷🇺仪，在🎐几个关键步骤中进🚶行高密度读出测🤟量，分辨率为🉑🖱每芯片99️⃣点（p⚾🇭🇺pd）：临🙉时键合前后、🕛切割前后🕋以及拾取放置工🖲艺后💎。
