（来源：上观新闻）
混合键合技术为🇧🇹 10 微米🏄🛸及以下间距提😑供了一种♾️🥋解决方案，🐽它完全🦉📋避免使用凸点📻，而是通过❌👨⚖️小型铜对铜⏭😳连接来连接🇺🇿封装中的芯片❎🇲🇲。由于HBM应用🎚🍿领域的强🐟劲需求，SEM🌟🆓ES、韩华半导🍱体和韩美半🔆导体等公司🇪🇨🅿近期都将🕕🚏重点放在了芯🍶🏁片到晶圆🇧🇷🎃（D2W）混合🍅键合机上🤼♂️🧪。
高通若能把低🇩🇰功耗NP🏊♀️🔽U、内🙆🦐存访问优化和S😍🇻🇪oC集🥉🍛成能力迁移到🎙机架级推理系统，2️⃣🇦🇨就有机会形成差异🍥化↕🔕。好在P📧🤜系列的持⚙🤽♂️续快速升级🤥与积极市场反馈👨👦👦🧒，确实把影像手🐿♎机这条路走🚍通了🇰🇲。在直接D2W混🥗合键合集成流程中🕳，器件🤗晶圆被键合到临🧺时载体晶圆上，然☮后进行🔣晶圆背面减薄工🇹🇦🚩艺🖕。
